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单面铝铜复合通讯基板

产品主要规格: 厚度:2.0-3.0mm,最大宽度:1000mm。

所属分类:

铝铜复合板带


产品描述

  通讯基板主要应用在3G、4G以及即将建设的5G网络基站中使用的通讯射频器件和射频结构件中。目前主要使用的基板是铝镀铜技术,铝镀铜生产工艺严重污染环境,镀铜层厚度不能完全满足射频器件要求。利用我们专用设备,可以为用户提供铜与多种铝合金复合的基板材料,铜层为轧制组织结构,铜层厚度是电镀铜层厚度的数倍,后续用户生产加工过程完全满足国家环保要求。产品质量稳定,生产效率高,最终产品的性价比较高。

  产品主要规格: 厚度:2.0-3.0mm,最大宽度:1000mm。